近日，据悉上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业“独角兽”地平线敲定合作协议，上汽集团将以上汽乘用车为载体进军汽车芯片产业。

通过与地平线的全面战略合作，上汽集团将把上汽乘用车在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合，探索新的发展方向。

上汽集团此举一方面可以缓解芯片短缺带来的产能危机，另一方面也寄希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD（FullSelf-Driving，全自动驾驶）的下一代智驾域控制器和系统方案。

公开资料显示，特斯拉FSD于2019年4月发布，单芯片算力为72 TOPS，功耗为72W，支持8路高清摄像头，其处理速度可达每秒2300帧，是目前业界最为领先的自动驾驶芯片。

目前，地平线已经发布的征程2、征程3车载芯片已经在长安、奇瑞等车企的产品上量产应用。而地平线计划将在今年内发布的征程5芯片具备96 TOPS的AI算力，典型功耗为15W，支持16路摄像头，单从这些数据上来看，其性能完全超越特斯拉FSD。不过特斯拉FSD已经有了大量的量产应用经验，而地平线的征程5芯片仅仅是纸面数据，要想真正赶上特斯拉FSD，还需要联合车企开展大量工作。

不过地平线掌握的车载芯片技术已经让其成为了汽车产业链中的香饽饽。不仅是上汽集团，此前长城汽车也宣布完成了对地平线战略投资，正式进军芯片产业。长城汽车将通过战略投资、战略合作及自主研发等方式，在芯片产业进行发展。同时，比亚迪、长江汽车电子、东风资产等汽车产业链相关企业也参与了地平线最新一期的融资。

如今，发展智能汽车的大方向已经明确，但是在汽车智能化的进程中，还是存在着“卡脖子”的问题。全国政协经济委员会副主任、前工信部部长苗圩公开表示：目前智能汽车主要面临三大问题，一是芯片问题。除了信息通信设备和手机芯片，车用芯片必须关注，包括通用的芯片和车规级专用芯片，部署时要统筹兼顾；二是操作系统问题。汽车走到一定阶段，打造出一个自主可控、开源开放的汽车操作系统势在必行；三是安全问题。随着智能网联汽车发展，一系列新的安全性问题需早做谋划。

而在现阶段，芯片问题最为明显。去年下半年开始的芯片短缺问题影响了大众、通用、福特、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒等全球知名的汽车制造巨头，国内的车企虽然还未叫苦，但受到的影响必然不浅，这从今年年初开始，汽车产业相关资本大量参与拥有智能驾驶、车载芯片研发能力企业的融资就可以看出来。