文：懂车帝原创 魏微

[懂车帝原创 行业] 近日，据欧洲汽车新闻报道，大众汽车集团预计芯片供应短缺将在今年第三季度缓解，但长期来看产量瓶颈将继续存在。“目前我们的生产已经降到了最低点，大众正面临着最艰难的六周。”大众汽车集团采购主管穆拉特·阿克塞尔 (Murat Aksel)在接受采访时表示。

穆拉特·阿克塞尔认为，考虑到新建芯片产线至少需要两年的时间，因此从长远来看，芯片供需缺口预计仍将达到10%左右。

不过他同时表示，大众汽车集团已经为应对芯片短缺做好准备，将通过扩大芯片存储规模的方式应对芯片产能瓶颈。

全球范围内的芯片短缺仍在加剧，世界各地区主流车企的生产均受到不同程度的影响。各国政府也在积极想对策支持产业发展。

3月9日，欧盟公布未来十年数字化发展路线图，明确提出，到2030年计划在全球半导体市场总产值中的占比翻倍至20%。美国半导体工业协会成员3月11日联名致信拜登，呼吁将“为半导体制造和研发提供大量资金”列入政府经济复苏和基础设施建设计划，并提议以补贴或税收减免方式提供资金。

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